高低溫沖擊熱流測試儀：模擬溫差沖擊，精準(zhǔn)捕捉材料熱流密度與溫度梯度
【適用范圍】
高低溫沖擊熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
【工作原理】
1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
【工作模式】
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
【主要技術(shù)參數(shù)】
設(shè)備型號： HE-ATS750
溫度控制范圍： -70℃～+250℃
沖擊溫度范圍： -60℃～+200℃
溫度轉(zhuǎn)換時間： ≤10秒
溫度偏差： 測試品恒定在-40℃時，溫度偏差為±1℃
沖擊氣流量： 1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續(xù)氣流
溫變速率降： RT+10℃降至-40℃≤60s
試品表面溫度： RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測控
樣品盒尺寸： 直徑140mm×高50mm
制冷方式： 采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃
控制系統(tǒng)： 采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
試品： 帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片
外形尺寸： 寬790×高1600×深1080（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)
使用電源： AC 三相 五線 380V 50/60HZ
噪音： ≤65dB（A聲級）
條件： 風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時
干燥氣源： 用戶自備
注：前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜
