半導體晶片超聲波清洗機是一種半導體晶片清洗設備，廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝，可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。

半導體晶片超聲波清洗機研發背景

用超聲波清洗的目的主要是清除半導體晶片/晶圓表面的沾污，如微粒，有機物，無機金屬離子、氧化層等雜質。半導體晶片/晶圓表面吸附雜質的主要原因是，晶片/晶圓表面原子垂直向上的化學鍵被破壞成為懸空鍵，在表面形成自由力場，極易吸附各種雜質。這些雜質和硅之間迅速形成化學吸附，難以去除。

超聲波清洗機清洗半導體晶片具有以下特點：

1、械手或多機械手組合，實現工位工藝要求。

2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。

3、全封閉外殼，確保良好清洗環境。

4、具備各項清洗功能，保證清洗均勻。