1.高頻超聲波清洗

對于硅晶片表面上幾微米級的非常細小的灰塵顆粒，增加功率密度沒有幫助，但是傳統的超聲波清潔器不能做任何事情。2020年到來之際，福洋科技團隊開發了兆赫級的高頻超聲波清洗技術。由于頻率高，空化效應不再有效。因此，清潔的關鍵不是氣泡，這是高頻壓力波的清潔作用，并且除塵率接近100%。近年來，高頻清洗迅速發展，主要用于清洗非常大的集成電路芯片上的污垢以及清洗特殊污染物，如硅晶片，陶瓷和光掩模。

2.強化清潔

為微多孔材料的清潔，如噴絲板和在紡織工業中的過濾器，而傳統的超聲波清潔效果非常不符合要求的，利用機械掃描聚焦超聲波清洗和微孔噴絲板是非常清晰。 聚焦清潔需要高聲強，并且當前選擇的頻率主要是低頻。通常，使用兩種類型的頻率，20kHz和15kHz，單獨頻率為28kHz。在連續波的情況下功率通常為500-700W，并且間隙脈沖的操作條件可能更高。

3.多頻清潔

兩個或多個具有不同頻率的換能器安裝在洗滌劑罐中，并且每個發生器由每個頻率的換能器驅動。 當墊圈的工作頻率高時，液體的空化強度低并且空化密度高，但是當工作頻率低時反向發生。低頻超聲波強度高，適合清潔物體表面。高頻超聲空化密度高，沖擊波可以通過微觀結構，如凹槽，狹縫和深孔。同時，克服了由于單頻駐波引起的不均勻清潔的問題。

4.頻率和跳頻清掃掃頻

掃頻和跳頻清掃都旨在改善插槽的聲場結構。 電子分解槽的不均勻正常波場，使清洗均勻，跳頻和多頻率考慮高頻和低頻清洗。不同之處在于跳頻使用傳感器和發生器，而傳感器本身具有兩個共振頻率。